多晶硅片切片工艺介绍
-作 者： ltldlin
-时 间： 2013/8/2 8:42:22
-阅 读：1630
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多晶硅切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-----硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。
切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。
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