黑色电子灌封胶,电子灌封硅胶,电子灌封矽利康
是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般电器模块灌封保护
*户外 LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 10:1的重量比。
3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY-215密封胶为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
|
固 化 前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
10:1 |
|
可操作时间(min) |
20~30 |
||
固化时间(hr,基本固化) |
3 |
||
固化时间(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
导热系数[W(m·K)] |
≥0.4 |
|
介电强度(kV/mm) |
≥25 |
||
介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在
五、使用HY-215密封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:品名:HY-215;包装
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